Fusion銅焊膏（BCu、CuP、RBCuZn）

純銅和銅合金釺焊焊膏具有極好的強度特性——某些純銅焊點的強度甚至可接近其基底金屬本身的強度。儘管使用高溫，但純銅釺焊要求使用真空或還原氣氛 (reducing atmosphere)，其他銅合金成分則可直接於大氣中焊接。

當銅與鋅或錫組合時（RBCuZn），熔融溫度和抗腐蝕性都會大幅度降低。加入氧化銅和/或氧化鐵則會稍微限制填料金屬的流動性，提高填充性能。加入磷或磷&銀時（CuP），所得的填料金屬在銅基金屬上表現出“自釺”特性。

但是這些BCuP填料金屬不應該用於鐵或鎳基底金屬上，因為有可能發生磷脆化——一種由基底金屬/填料金屬相互作用引起的脆化狀態。

焊膏成分如下：